| 发明名称 |
Thermal interface material for combined reflow |
| 摘要 |
A combined thermal interface material and second layer interconnect reflow material and method are disclosed.
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| 申请公布号 |
US7629203(B2) |
申请公布日期 |
2009.12.08 |
| 申请号 |
US20080059038 |
申请日期 |
2008.03.31 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
SUH DAEWOONG;HOULE SABINA;ZARBOCK EDWARD A |
| 分类号 |
H01L21/00;H05K7/20 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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