Mikrostrukturbauelement mit einem kompressiv verspannten Material mit kleinem epsilon

摘要

Ein stickstoffenthaltendes Siliziumkarbidmaterial wird auf der Grundlage eines Abscheiderezepts mit Einzelfrequenz oder gemischter Frequenz mit hoher innerer kompressiver Verspannung bis zu 1,6 GPa oder mehr aufgebracht. Somit kann dieses dielektrische Material vorteilhaft in der Kontaktebene modernster integrierter Schaltungen eingesetzt werden, wodurch sich hohe Verformungswerte ergeben, ohne dass unerwünschterweise zur Signalausbreitungsverzögerung beigetragen wird.