Steuerung für tiefe Temperaturen in einem Halbleiterbauelement

摘要

Der Betrieb komplexer integrierter Schaltungen bei tiefen Temperaturen kann verbessert werden, indem aktive Heizelemente in der integrierten Schaltung vorgesehen werden, um damit die Temperatur zumindest kritischer Schaltungsbereiche während entsprechender Betriebsphasen anzuheben, beispielsweise beim Einschalten. Folglich kann ein verbessertes Betriebsverhalten bei tiefer Temperatur auf der Grundlage bestehender Prozesselemente erreicht werden, um damit für erhöhte Entwurfsstabilität zu sorgen, ohne dass teuere Schaltungssimulationen oder eine Umgestaltung gut etablierter Schaltungsarchitekturen erforderlich sind.