| 主权项 |
1.一种CPU散热装置组成,包括:一CPU封装壳体,其上任一侧设有复数定位孔;一连结机构,其上设有定位于上述定位孔之复数个定位元件,其以侧缘设有复数个钩合元件;一散热机构,其上侧边设有两卡扣元件,藉以扣合上述之钩合元件上;藉由CPU封装壳体上之定位孔,连结机构上之定位机构与散热机构上之卡扣元件,使CPU封装壳体与散热机构更易于拆装。2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置组成,其中,该连结机构可为一框体。3.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置组成,其中,该定位元件可为一柱体。4.如申请专利范围第1项所述之CPU散热装置组成,其中,该定位元件可为一钩合片,钩合于CPU封装壳体之上下两端。图式简单说明:第一图系本创作CPU散热装置组成之立体分解示意图。第二图系本创作CPU散热装置组成之组装后之立体图。第三-一及三-二图系本创作CPU散热装置组成之组装过程示意图。第四图系本创作CPU散热装置组成之实施例图。第五图系本创作CPU散热装置组成之连结装置之另一实施例图。 |
