发明名称 |
集成电路元件 |
摘要 |
一种集成电路元件,包括基底,于基底的相反侧上具有交错部分的第一导线,且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接,以及于基底的相反侧上具有交错部分的第二导线,且交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接,其中当第一导线与第二导线位于基底的不同侧上时,第一导线相对于垂直于基底的表面的方向轴而越过第二导线。本发明使用基底穿孔的双绞线可减小互补信号上的串音效应。再者,可较容易地调整特性阻抗,且可通过材料层的厚度以及双绞线中的材料来作调整。另一优点是,可将有源元件设置于双绞线中,而使有源元件与双绞线信号可以预期的方式互相影响。 |
申请公布号 |
CN101593743A |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200910132733.X |
申请日期 |
2009.04.16 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
彭迈杉;赵智杰;许昭顺 |
分类号 |
H01L23/528(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/528(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 |
代理人 |
姜 燕;陈 晨 |
主权项 |
1.一种集成电路元件,包括:一基底;一第一导线,于该基底的相反侧上具有交错部分,且所述交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接;以及一第二导线,于该基底的相反侧上具有交错部分,且所述交错部分通过基底穿孔而彼此电性连接,其中当该第一导线与该第二导线位于该基底的不同侧上时,该第一导线相对于垂直于该基底的一表面的一方向轴而越过该第二导线。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |