| 发明名称 | 封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种封装结构，包括：盖板；单元腔，位于盖板上并分立排布，所述单元腔包括空腔及位于空腔周围的单元空腔壁；切割道，位于相邻单元腔之间；焊垫区，位于各个单元空腔壁边上并分立排布；间隙区，位于各个单元空腔壁边上焊垫区之外区域；相邻单元腔的对应单元空腔壁边经由切割道部分连接。本发明通过在盖板上将相邻单元腔的对应单元空腔壁边设置为经由切割道部分连接，可以提高空腔壁与芯片之间的结合力，防止后续V形槽切割工艺中产生的机械应力使空腔壁与芯片剥离，导致大面积良率损失的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101593733A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200910151226.0 | 申请日期 | 2009.06.29 |
| 申请人 | 晶方半导体科技（苏州）有限公司 | 发明人 | 邹秋红;刘春;王琦;王文龙;俞国庆;王蔚 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 丽 |
| 主权项 | 1.一种封装结构，包括：盖板；单元腔，位于盖板上并分立排布，所述单元腔包括空腔及位于空腔周围的各个单元空腔壁边；切割道，位于相邻单元腔之间；焊垫区，位于各个单元空腔壁边上并分立排布；间隙区，各个单元空腔壁边上焊垫区之外区域；其特征在于，相邻单元腔的对应单元空腔壁边经由切割道部分连接。 | ||
| 地址 | 215126江苏省苏州市苏州工业园区星龙街428号苏春工业坊11B/C | ||