发明名称 电连接器
摘要 本实用新型公开了一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置,盖体设有主体部及与主体部相连的头部,主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙,导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块,该凸块的上表面高于侧墙的上表面。盖体产生翘曲导致中间部位凹陷后,该凸块仍可用于支撑芯片模组,有效地防止芯片模组翘曲变形。
申请公布号 CN201355652Y 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200920300139.2 申请日期 2009.01.09
申请人 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 易其进;张杰峰;黄耀諆;何文
分类号 H01R12/22(2006.01)I;H01R13/629(2006.01)I;H01R33/76(2006.01)I 主分类号 H01R12/22(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器,用于电性连接芯片模组至印刷电路板,其包括基座、收容于基座内的若干导电端子、安装在基座上的盖体及安装在基座与盖体上的驱动装置,盖体设有主体部及与主体部相连的头部,主体部设有收容导电端子的导电区及位于导电区外侧的侧墙;其特征在于:所述导电区内设有用于支撑芯片模组的凸块,该凸块的上表面高于侧墙的上表面。
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