RFID标签及其制造方法

摘要

一种具有天线和与该天线连接的RFID芯片的RFID标签，其中，所述天线是用含有银鳞片等导电性填充剂的导电性膏在基体材料上形成的，在本发明中，在使由所述导电性膏形成的所述天线的图形硬化后，使所述RFID芯片的凸块电极与该天线接触并加热，通过该导电性膏中含有的热可塑性树脂，将该RFID芯片与该天线连接。由此，不使用各向异性导电片等，连接RFID芯片的凸块电极和天线，且确保其间的良好的电导通，因此能以低价格供给可靠性高的RFID标签。

主权项

1.一种RFID标签，其特征在于，具有：基体材料；在所述基体材料的主面上形成、且由包含导电性粒子的树脂材料形成的天线层；以及具有形成了电极的面、且使该面与所述基体材料主面的一部分相对地、通过该电极和所述天线连接的IC芯片，所述天线，具有与所述IC芯片的所述面相对的第1部分；向所述基体材料主面的、被该IC芯片覆盖的区域的外侧延伸的第2部分，形成所述天线的所述树脂材料，在该天线的所述第1部分，粘合所述IC芯片的所述电极，并且，所述天线的所述第1部分上残留的溶剂或所述树脂材料的前身的浓度，比所述第2部分上残留的溶剂或所述树脂材料的前身的浓度低，所述天线的所述第1部分的、与所述电极的底面相接的区域，比该天线的所述第2部分薄。