嵌埋电子器件的电路板及其方法

摘要

一种嵌埋电子器件的电路板及其方法，该电路板包括一芯板、一电子器件、一绝缘填充层及一导电结构。该芯板表面有一线路层，且界定有一贯穿孔。该电子器件容置于该芯板的贯穿孔中，且该电子器件的两相对侧各具有一端电极。其中，该端电极是面对该芯板的贯穿孔的孔壁，且该电子器件的端电极的一端面是外露于该贯穿孔的一孔口。该绝缘填充层是填充于该芯板的贯穿孔的孔壁与该电子器件之间的间隙中。此外，该导电结构是桥接该电子器件的端电极的该端面及该芯板的线路层。本发明强调嵌埋电子器件于电路板内不会造成厚度增加的负担，且制造工艺简单。

主权项

1.一种嵌埋电子器件的电路板，其特征在于，该电路板包括：一芯板，其表面有一线路层，且其板厚方向界定有一贯穿孔；一电子器件，容置于所述的芯板的贯穿孔中，所述的电子器件的两相对侧各具有一端电极，该端电极是面对所述的芯板的贯穿孔的孔壁，所述的电子器件的端电极的一端面是外露于所述的贯穿孔的一孔口；一绝缘填充层，是填充于所述的芯板的贯穿孔的孔壁与所述的电子器件之间的间隙中；及一导电结构，桥接所述的电子器件的端电极的所述的端面及所述的芯板的线路层。