| 发明名称 |
ELECTRONIC PARTS MADE OF LEAD-FREE SOLDERING-COMPATIBLE RESIN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11100496(A) |
申请公布日期 |
1999.04.13 |
| 申请号 |
JP19970261644 |
申请日期 |
1997.09.26 |
| 申请人 |
TEIJIN LTD |
发明人 |
SUEYASU NOBUYUKI;NISHIJIMA KIYOAKI |
| 分类号 |
C08K7/14;C08L67/03;H01C1/02;H01G4/224;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L67/03 |
主分类号 |
C08K7/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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