发明名称 |
组件嵌入的印刷电路板,制造其的方法,以及包括其的电子设备 |
摘要 |
根据一个实施例,组件嵌入的印刷电路板包括配备在所述第一衬底(11)的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口(H),层压到所述第一衬底(11)的外层侧的除用于构件固定的开口(H)以外的部分的用于热辐射的金属构件(32),在其间有绝缘层(31),穿透所述第一和第二衬底(11,12)并且与用于构件固定的开口(H)相通的通孔(Ph),以及配备在所述通孔(Ph)的内壁上的通孔导体(16a,16b)。 |
申请公布号 |
CN101594741A |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200910137425.6 |
申请日期 |
2009.04.20 |
申请人 |
株式会社东芝 |
发明人 |
铃木大悟 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 |
代理人 |
丁利华 |
主权项 |
1.一种组件嵌入的印刷电路板,其特征在于,包括:第一衬底,在其内层侧上具有组件安装表面;层压到所述第一衬底的第二衬底,在所述第一衬底和所述第二衬底之间有绝缘层;安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件;配备在所述第一衬底的外层侧的周围边缘的一部分上的用于构件固定的开口;层压到所述第一衬底的外层侧除了用于构件固定的开口以外的部分上的用于热辐射的金属构件,在所述第一衬底的外层侧和所述金属构件之间具有绝缘层;穿透所述第一和第二衬底并且与所述用于构件固定的开口相通的通孔;以及配备在所述通孔的内壁上的通孔导体。 |
地址 |
日本国东京都港区芝浦一丁目1番1号 |