一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法

摘要

一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，它是在封闭的装置内，先将废弃电路板送到指定的位置，再开启加热装置，用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热，使焊点上的焊锡熔化，去除焊锡，在开启加热装置的同时，开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内，最后退出电路板，回收电子元件。本发明能使废弃电路板上的电子元件快速无损的与电路板分离、脱落，并经筛选、检测，得到完好有效的电子元件以及部分贵重金属材料，这不仅为我国大量报废的电路板，找到一条回收、再利用的途径，避免资源的浪费，使之变废为宝；也找到一条处理这些报废电路板的好方法，解决了销毁废弃电路板带来的麻烦和对环境的污染。

主权项

1、一种从废弃电路板上分离焊料和拆卸电子元件的方法，其特征是：在封闭的装置内，先将废弃电路板送到指定的位置，再开启加热装置，用带有环形针孔热风管的热风加热的方式对电路板进行加热，使焊点上的焊锡熔化，去除焊锡，在开启加热装置的同时，开启振动装置使电子元件从电路板上振动脱落并掉入收料箱内，最后退出电路板，回收电子元件。