| 发明名称 | 器件埋入式电路板散热装置及加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例涉及电子设备领域，提供了一种器件埋入式电路板散热装置及器件埋入式电路板散热装置加工方法，在器件腔的外表面设置有冷却槽，所述的冷却槽内部铺设有热管或所述的冷却槽形成能装流通液体的封闭管道，通过热管对器件进行散热或流通的液体带走器件的热量，最大限度地提高散热效率，解决器件埋入式器件埋入式电路板的散热问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101594739A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200810097763.7 | 申请日期 | 2008.05.27 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 陈利民;宗晅;谢德才 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 1、一种器件埋入式电路板散热装置，其特征在于，其包括器件埋入式电路板，所述器件埋入式电路板上设有器件腔，用于埋入电子器件，所述器件埋入式电路板于所述器件腔附近还设有冷却槽，用于吸收所述器件腔中的电子器件散发出来的热量。 | ||
| 地址 | 518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||