发明名称 带有T型匹配网络的介质谐振UHF RFID标签天线
摘要 本发明公开一种带有T型匹配网络的介质谐振UHF RFID标签天线,包括上层介质谐振体,中层介质基板,下层介质基板和底层铜皮地板,上层介质谐振体与中层介质基板之间为铜皮馈电线,中层介质基板与下层介质基板之间为微带匹配线,微带匹配线与开路短接线组成T型匹配网络,铜皮馈电线通过过孔与微带匹配线相连接,过孔穿过下层介质基板与底层地板相连接,馈电端口处连接RFID标签芯片。本发明可工作于UHF频段的射频识别系统中,带宽覆盖866MHz~869MHz,或902MHz~928MHz,不仅可以方便实现芯片与天线的阻抗匹配,而且能够方便应用于金属表面等多应用环境中,具有体积小,增益高,加工容易,成本低的特点。
申请公布号 CN101593866A 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200910040698.9 申请日期 2009.06.30
申请人 华南理工大学 发明人 胡斌杰;尹以雁
分类号 H01Q1/24(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;G06K19/07(2006.01)I 主分类号 H01Q1/24(2006.01)I
代理机构 广州市华学知识产权代理有限公司 代理人 李卫东
主权项 1、带有T型匹配网络的介质谐振UHF RFID标签天线,其特征在于,包括上层介质谐振体(1),中层介质基板(2),下层介质基板(3)和底层铜皮地板(9);上层介质谐振体(1)与中层介质基板(2)之间设有铜皮馈电线(5),铜皮馈电线(5)设置在中层介质基板(2)的上表面一端,铜皮馈电线(5)上表面要贴附于上层高介电常数谐振体(1)的下表面;中层介质基板(2)与下层介质基板(3)之间设有微带匹配线(4),微带匹配线(4)贴在下层介质基板(3)的上表面,微带匹配线(4)一端通过中层介质基板(2)中的过孔(6)与铜皮馈电线(5)相连,另一端在馈电端口(7)处接标签芯片;左开路短接线(10)和右开路短接线(11)关于微带匹配线(4)对称设置在下层介质基板的上表面,分别与微带馈电线(4)垂直相交,组成T型匹配网络,使天线辐射体与芯片阻抗匹配;馈电端口(7)一端为微带馈电线(4),另一端为铜皮(12),铜皮(12)贴附在下层介质基板(3)的上表面,通过下层介质基板(3)中的过孔(8)连通底层地板(9);底层铜皮地板(9)贴附在下层介质基板(3)的下表面;在UHF频段内,馈电端口(7)处的输入阻抗实部可调范围为1Ω~100Ω,虚部可调范围为1Ω~200Ω。
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