毛细管电泳芯片制备方法

摘要

一种微细加工技术领域的毛细管电泳芯片制备方法，包括如下步骤：制备第一粘附-种子层；甩第一光刻胶，烘胶，光刻支撑立柱的结构图形；在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱；制备第二粘附-种子层；甩第二光刻胶，烘胶，光刻毛细管电泳芯片图形；在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀；依次去除第二层光刻胶、第二粘附-种子层，得到悬空的金属管网状结构；以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，腐蚀，即得毛细管电泳芯片。本发明的方法制作的毛细管芯片精度高，易于大批量生产。

主权项

1、一种毛细管电泳芯片制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，清洗玻璃基片，烘干，在基片上溅射Cr作为粘附层，在粘附层上溅射Cu作为种子层，粘附层和种子层合为第一粘附-种子层；步骤二，在第一粘附-种子层上甩第一光刻胶，烘胶，在第一光刻胶上光刻支撑立柱的结构图形；步骤三，在支撑立柱的结构图形的空腔内电镀支撑立柱，电镀的厚度与第一光刻胶的厚度相同；步骤四，在第一光刻胶和支撑立柱上溅射Cr作为粘附层，在粘附层上溅射Cu为作种子层，粘附层和种子层合为第二粘附-种子层；步骤五，在第二粘附-种子层上甩第二光刻胶，烘胶，在第二光刻胶上光刻毛细管电泳芯片图形；步骤六，在毛细管电泳芯片图形空腔内电镀，电镀厚度和第二光刻胶的厚度相同；步骤七，依次去除第二层光刻胶、第二粘附-种子层，得到悬空的金属管网状结构；步骤八，以金属管网状结构为阴极，惰性金属为阳极，将二者浸入阴极电泳液中，通电，得到被薄膜包裹的金属管网状结构；步骤九，在薄膜上开出两孔，然后将被薄膜包裹的金属管网状结构烧结，之后放入腐蚀液中浸泡，即得毛细管电泳芯片。