发明名称 半导体器件边缘终端结构及方法
摘要 在一个实施方案中,在具有第一导电类型的一半导体层内形成一个边缘终端结构。该终端结构包括一个隔离槽和一个和半导体层相接触的导电层。该半导体层是在具有第二导电类型的一片半导体基片上形成的。在一个进一步的实施方案中,该隔离槽包括多个形状,这些形状包含部分半导体层。
申请公布号 CN100565917C 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200510022821.6 申请日期 2005.12.08
申请人 半导体元件工业有限责任公司 发明人 加里·H·莱厄切尔特;彼得·J·兹德贝尔;戈登·M·格里芙娜
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 秦 晨
主权项 1.一种半导体器件,其特征在于:具有第一导电类型的半导体基片;覆在该半导体基片上形成的、具有第二导电类型的半导体层,其中该半导体层与该半导体基片形成用于该半导体器件的主阻挡结;在该半导体层的一部分中形成的有源器件,其中该有源器件的特征在于:具有第二导电类型的第一掺杂区;在第一掺杂区中形成的具有第一导电类型的第二掺杂区;以及邻近第一和第二掺杂区形成的控制电极;以及在半导体器件的外围处形成的边缘终端结构,其中该边缘终端结构的特征在于:在半导体层中形成的具有第二导电类型的第三掺杂区;耦合至第三掺杂区的第一导电层;以及在邻近第三掺杂区的半导体层中形成的隔离槽。
地址 美国亚利桑那