半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法

摘要

本发明提供一种半导体装置组合及在半导体装置组合中建立电连接的方法，其中半导体组合包含：第一半导体晶粒，其包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，其包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件以及第二导电组件；其中第一半导体晶粒经由焊垫、焊垫模块、以及第一导电组件与第二导电组件，耦接于半导体封装组件或另一半导体晶粒之间。本发明利用在半导体晶粒上增加焊垫模块，使一个半导体晶粒能够经由另一个半导体晶粒的焊垫与半导体封装组件或另外的半导体晶粒通信，降低了半导体晶粒的布线难度，提升半导体晶粒的设计效率。

主权项

1.一种半导体装置组合，包含：第一半导体晶粒，包含至少一焊垫；第二半导体晶粒，包含焊垫模块；至少一半导体封装组件或另一半导体晶粒；第一导电组件，耦接于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述第一半导体晶粒的上述焊垫之间；以及第二导电组件，耦接于上述第二半导体晶粒的上述焊垫模块与上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒之间；其中上述第一半导体晶粒经由上述焊垫、上述焊垫模块以及上述第一导电组件与上述第二导电组件耦接于上述半导体封装组件或上述另一半导体晶粒。