发明名称 |
表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构 |
摘要 |
本发明为一种表面黏着型发光二极管的制造方法及其结构,是以一种独特的金属支架构造做为基础,而运用于表面黏着型发光二极管及其线架;该金属支架具有一芯片承载部、若干排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子;芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面,导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态,以形成一位于金属支架底面的定位空间,以利碗状基座能以射出成型的手段填充于隔绝间距、定位空间内,并令芯片承载部与导电端子的底面裸露,以达到散热及薄型化的目的,并免除已知导电端子在产制过程中需进行弯折的制程,以提升产制效率及降低成本。 |
申请公布号 |
CN101593799A |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200810108157.0 |
申请日期 |
2008.05.30 |
申请人 |
大铎精密工业股份有限公司 |
发明人 |
蔡文政 |
分类号 |
H01L33/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 |
代理人 |
赵燕力 |
主权项 |
1.一种表面黏着型发光二极管的制造方法,该制造方法包含下列步骤:金属钣片生成:预制一具有厚度的金属钣片,并令金属钣片的底面形成多个平行排列的凹沟;冲压金属支架:以冲压手段在金属钣片上冲出多个整齐排列的金属支架,令每一金属支架具有一芯片承载部、多个排列与芯片承载部周缘保持有隔绝间距的导电端子;芯片承载部与导电端子的顶面位于相同的上基准面、底面位于相同的下基准面,导电端子的底面相邻于隔绝间距之处呈现上凹的形态,以形成一位于金属支架底面的定位空间;线架成型:以射出成型手段在每一金属支架上设置一碗状基座,而填充于隔绝间距、定位空间内,并令芯片承载部与导电端子的底面裸露,且于芯片承载部及导电端子的顶面形成一碗状容置空间;固晶:将芯片设置于芯片承载部上;打线:将多条导线连接于芯片与导电端子间;封装:在碗状容置空间中注入封装体,以将前述芯片及导线封装,即可于金属钣片上形成多个整齐排列的表面黏着型发光二极管;切断:将表面黏着型发光二极管的周缘自金属钣片上切断,即可获得表面黏着型发光二极管的完成品。 |
地址 |
台湾省台北县 |