发明名称 |
移动载体自动调平系统 |
摘要 |
本发明涉及一种机电液一体化技术领域的移动载体自动调平系统,其中:双轴倾角传感器固定在移动载体平台上,电控箱固定在移动载体平台上,压力传感器与竖直支腿相连,横向支腿通过固定在移动载体平台上,竖直支腿通过横向支腿竖直支腿连接件与横向支腿相连,双向液压锁连接在竖直支腿电磁阀和竖直支腿之间,横向支腿电磁阀的输出与横向支腿的输入相连,双轴倾角传感器的输出和电控箱相连,压力传感器的输出和电控箱相连,电控箱的输出和横向支腿电磁阀、竖直支腿电磁阀相连。本发明使移动载体的调平达到快速,高精度,全自动化;同时该系统性能稳定,操作简便,通用性强,成本较低,能满足大多数移动载体的调平需求。 |
申请公布号 |
CN100564987C |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200810036547.1 |
申请日期 |
2008.04.24 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
翁新华;汤君茂;孔祚;邬昌茂;李强 |
分类号 |
F16M3/00(2006.01)I;F16M7/00(2006.01)I |
主分类号 |
F16M3/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种移动载体自动调平系统,其特征在于,包括:双轴倾角传感器、移动载体平台、液压系统、横向支腿竖直支腿连接件、电控箱和压力传感器,其中:所述液压系统包括:横向支腿电磁阀、横向支腿、竖直支腿电磁阀、双向液压锁和竖直支腿,上述部件的连接方式为:双轴倾角传感器固定在移动载体平台上,电控箱固定在移动载体平台上,压力传感器与竖直支腿相连,横向支腿通过螺栓或焊接固定在移动载体平台上,竖直支腿通过横向支腿竖直支腿连接件与横向支腿相连,双向液压锁连接在竖直支腿电磁阀和竖直支腿之间,横向支腿电磁阀的输出与横向支腿的输入相连,双轴倾角传感器的输出和电控箱相连,压力传感器的输出和电控箱相连,电控箱的输出和横向支腿电磁阀、竖直支腿电磁阀相连。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |