发光装置

摘要

一种发光装置，其包括：LED芯片(10)；芯片安装件(70)，其具有导电板(传热板) (71)，LED芯片安装在导电板的一侧上；还具有导电图案(73，73)，其通过该导电板与该LED芯片之间的绝缘部(72)设置于导电板(71)的一侧，并电连接到LED芯片(10)；以及片状连接件(80)，其设置于导电板(71)的另一侧上，以将导电板(71)连接到装置本体(90)；装置本体(90)是用于保持芯片安装件(70)的金属件。使用树脂片作为连接件(80)，树脂片包含滤光材料且其粘度可以通过加热而减小，连接件(80)具有电绝缘特性且具有热连接导电板(71)和本体(90)的功能。

主权项

1.一种发光装置，包括：LED芯片；芯片安装件，其具有导电板和导电图案：所述导电板由导热材料制成，且所述LED芯片安装在该导电板的一个表面侧上，所述导电图案经由绝缘部形成在所述导电板的一个表面侧上，并电连接到所述LED芯片；片状连接件，其设置于所述导电板的另一表面侧上，以将所述导电板连接到用于保持所述芯片安装件的金属件上，所述连接件具有电绝缘特性，并将所述导电板和所述金属件彼此热连接；接线板，其固定地连接到所述导电板的一个表面侧上；次安装件，所述次安装件的尺寸大于所述LED芯片的芯片尺寸，并设置在所述LED芯片和所述导电板之间，以减轻施加于所述LED芯片的应力，所述应力由所述LED芯片和所述导电板之间的线性膨胀系数的不同引起，其中，所述次安装件和所述接线板之间形成有间隙。