电子组件制造方法和电子组件

摘要

提供了一种电子组件制造方法，该电子组件与安装基板的接合强度很高，较少受外部(比如安装基板)应力的影响，结构简单，充当电子组件的功能部分的特征变化较少。一种电子组件制造方法包括如下步骤：制备元件基板(2)，所述元件基板具有用于提供电子组件的功能的功能部分和外部连接电极(9)；利用耐喷砂性相对较高的粘合层(5)将耐喷砂性相对较低的外壳板(3)接合到所述元件基板(2)；通过喷砂处理在所述外部连接电极(9)之上外壳板(3)之中形成一个孔(3f)，使得粘合层(5)露出到外面；通过蚀刻，除去所述孔(3f)中露出的粘合层部分；形成电极膜(7A)以便电连接到露出的外部连接电极(9)；以及通过机械处理形成突出部分(3b)，所述突出部分(3b)具有一前端表面，由电极膜(7A)所产生的端电极形成于所述前端表面上。

主权项

1.一种电子组件制造方法，包括如下步骤：制备元件基板，所述元件基板具有功能部分和外部连接电极，所述功能部分用于提供电子组件的功能，所述外部连接电极被限定在所述元件基板的表面上且用于将所述功能部分电连接到外部器件；利用耐喷砂性相对较高的粘合剂将耐喷砂性相对较低的外壳板接合到所述元件基板；通过喷砂处理在所述外壳板中形成一个孔，使得在所述孔的一部分之上露出所述粘合剂，在所述孔的下面限定了所述外部连接电极的一部分；通过蚀刻，除去所述孔中露出的且未被所述喷砂处理除去的粘合剂部分，从而露出所述外部连接电极；形成电极膜，使得所述电极膜在所述孔的内表面上从所述外壳板的外表面处延伸并且使得所述电极膜电连接到通过除去所述粘合剂而露出的外部连接电极；以及通过机械处理，在所述外壳板的外表面上形成突出部分，所述突出部分具有一前端表面，所述电极膜在所述前端表面上延伸。