发明名称 热管与热传基座的结合方法及其结构
摘要 一种热管与热传基座的结合方法及其结构,其主要是进一步以导热块压制于热管上,再使热传基座将热管与导热块一同包覆于其中。如此除了可使热管稳固结合在热传基座上外,还可使热管与热传基座作面与面的接触,以通过所增加的接触面积与接触效果,来达到热管与热传基座之间良好的热传效果。
申请公布号 CN100566528C 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200610152585.4 申请日期 2006.09.27
申请人 鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 发明人 林国仁;许建财;刘文荣;叶海瑞
分类号 H05K7/20(2006.01)I;G12B15/06(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人 梁 挥;张燕华
主权项 1.一种热管与热传基座的结合方法,其步骤包括:a)准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与所述热管作热传结合的热传基座,并由所述热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽,所述凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁;b)将所述热管平置于热传基座的凹槽内,所述导热块则放置于热管表面上;及c)利用具有凹弧缺口的上模,对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形,以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。
地址 中国台湾