发明名称 |
热管与热传基座的结合方法及其结构 |
摘要 |
一种热管与热传基座的结合方法及其结构,其主要是进一步以导热块压制于热管上,再使热传基座将热管与导热块一同包覆于其中。如此除了可使热管稳固结合在热传基座上外,还可使热管与热传基座作面与面的接触,以通过所增加的接触面积与接触效果,来达到热管与热传基座之间良好的热传效果。 |
申请公布号 |
CN100566528C |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200610152585.4 |
申请日期 |
2006.09.27 |
申请人 |
鈤新科技股份有限公司;珍通科技股份有限公司 |
发明人 |
林国仁;许建财;刘文荣;叶海瑞 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;G12B15/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 |
代理人 |
梁 挥;张燕华 |
主权项 |
1.一种热管与热传基座的结合方法,其步骤包括:a)准备热管、下方具有平面的导热块、以及用以与所述热管作热传结合的热传基座,并由所述热传基座顶面向下凹设供热管置入的凹槽,所述凹槽二侧分别设有向上延伸的侧壁;b)将所述热管平置于热传基座的凹槽内,所述导热块则放置于热管表面上;及c)利用具有凹弧缺口的上模,对二侧壁施以正向压制力而使其向内弯曲变形,以将热管与导热块包覆在凹槽中而结合。 |
地址 |
中国台湾 |