芯片载板的制造方法

摘要

一种芯片载板的制造方法，首先提供包层板，由第一金属层、第二金属层及蚀刻停止层构成，接着将该第一金属层定义成第一导线图案，然后于该第一导线图案上压合绝缘层；再将该第二金属层定义成多个凸块焊垫，随后去除未被该凸块焊垫覆盖住的该蚀刻停止层，再形成阻焊层，填满该多个凸块焊垫之间的空隙，并暴露出各该凸块焊垫的上表面，最后蚀刻该凸块焊垫的上表面，自动对准形成多个接合凹孔。

主权项

1.一种芯片载板的制造方法，包含有：提供包层板，其由第一金属层、第二金属层及蚀刻停止层层叠构成，该蚀刻停止层夹设于该第一金属层与该第二金属层之间；将该第一金属层定义成第一导线图案，包括多个金属垫；于该第一导线图案上压合绝缘层；将该第二金属层定义成多个凸块焊垫；去除未被该多个凸块焊垫所覆盖住的该蚀刻停止层，暴露出部分的该绝缘层以及该第一导线图案；于暴露出的该绝缘层及该第一导线图案上形成阻焊层，其中该阻焊层填满该多个凸块焊垫之间的空隙，并暴露出各该凸块焊垫的上表面；以及将暴露出的各该凸块焊垫的上表面蚀刻掉一部分的厚度，由此自动对准形成多个接合凹孔。