引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其制备方法

摘要

本发明公开了一种引线框架基和衬底基半导体封装键合结构及其制备方法。在用于半导体器件封装的键合结构中，其中键合引线的键合角维持在可接受的限度内，而不会导致芯片管芯尺寸的增加。以这种方式，相邻键合引线之间的短路出现将减少或消除，在制造过程中的器件净管芯计数可得到增加。

主权项

1、一种用于半导体器件封装的连接系统，包括：在管芯区域周围的多个键合区域，所述键合区域每个都对应于安装在所述管芯区域中的管芯的多个键合焊盘中指定的一个，第一组所述键合区域沿第一引导线设置并对应于在所述管芯边缘的中部区域的第一多个相邻键合焊盘，第二组所述键合区域沿第二引导线设置并对应于所述管芯的转角区域的第二多个相邻键合焊盘，所述第一引导线和第二引导线是不连续的，所述第二引导线比所述第一引导线更接近所述管芯区域，和至少部分的所述第二引导线位于所述第一引导线和所述第二多个相邻键合焊盘之间；以及多个外部端子，每个都连接到所述多个键合区域中对应的一个。