双层膜、双层膜的制造方法以及印刷电路板的制造方法

摘要

提供一种即使用于高密度印刷配线，金属层也具有足够的粘结强度的高分子层和金属层的双层膜、其制造方法，以及使用该方法的印刷电路板的制造方法。一种双层膜，包括高分子膜(10)；形成在高分子膜上的，含有60重量％以上100重量％以下的镍的第一金属膜(12)，其中镍含有氮原子；形成在第一金属膜上的以铜为主要成分的第二金属膜(14)。双层膜的制造方法，包括：在高分子膜上，在含有氮气的气氛下，利用真空蒸镀法或离子电镀或溅射法形成含有60重量％以上100重量％以下的镍的第一金属膜的工序；在第一金属膜上，形成以铜为主要成分的第二金属膜的工序。

主权项

1.一种双层膜，包括：厚度为1μm以上500μm以下的，含有氮原子的高分子膜；形成在上述高分子膜上、含有1％原子以上10％原子以下的氮原子并含有60％重量以上100％重量以下的镍的、厚度为3nm以上100nm以下的第一金属膜；以及形成在上述第一金属膜上、含有70％重量以上的铜的、厚度为20nm以上5000nm以下的第二金属膜。