| 发明名称 | 预模制夹头结构 | ||
| 摘要 | 披露一种制造预模制夹头结构的方法。该方法包括获得第一夹头和第二夹头，并在包含第一表面的第一夹头和包含第二表面的第二夹头周围形成模制材料。第一夹头结构的第一表面和第二夹头结构的第二表面透过模制材料露出，并随后形成预模制夹头结构。 | ||
| 申请公布号 | CN101595560A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200880002890.2 | 申请日期 | 2008.01.10 |
| 申请人 | 费查尔德半导体有限公司 | 发明人 | E·V·克鲁茨;M·C·伊斯塔西欧 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯颖媖;袁 逸 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：获得第一夹头和第二夹头；以及在包含第一表面的第一夹头和包含第二表面的第二夹头周围形成模制材料，其中第一夹头结构的第一表面和第二夹头结构的第二表面透过模制材料露出，并且其中在之后形成预模制夹头结构。 | ||
| 地址 | 美国缅因州 | ||