处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物

摘要

本发明是提供一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其包含含氮环的树脂材料与含磷环氧树脂材料，并添加适当的无机阻燃填充剂来使基板材料能通过UL 94V-0的耐燃性测试，并使耐热性、基板的尺寸稳定性、Z-轴膨胀系数都较一般含卤素的铜箔基板材料佳者，且又可通过抗玻纤漏电(Anti-CAF)测试以及无铅焊锡工艺，均达到标准。

主权项

1.一种处理无卤素铜箔基板材料的树脂组合物，其组成至少包含：含氮环的树脂：具良好耐热以及抗泡性，使用含氮量为5～50％，分子量为500～10000，使用量为100份；不含卤素的聚氨酯类环氧树脂：不含卤素的聚氨酯类环氧树脂为Isocyanate modified Epoxy；含磷环氧树脂：在高温时生成阻燃层以迟缓燃烧，磷含量为1～20％，环氧当量为200～1000，水解氯含量为小于500ppm，使用量为20～70份；硬化剂：与所述的环氧化合物进行聚合硬化反应，使用的硬化剂为氨类硬化剂(amine)，其分子量为80～1000，分子结构中至少含有1个活性氢反应基，其使用量为2～30份；催化剂：降低反应温度，使用的催化剂为杂环胺类，使用量为0.01～1.0份；无机阻燃填充物：加强基板材料的阻燃性；分散剂：使所述的无机添加物在所述的环氧树脂中分散均匀，使用量为01～5.0份；稀释剂：可使用丙酮(Acetone)，甲乙酮(MEK)，环己酮(cyclohexanol)，1-甲氧基-2-丙醇(PM)，乙酸1-甲氧基-2-丙醇酯(PMA)。