高速集成电路封装

摘要

本发明提供一种包含集成电路管芯的集成电路封装，所述集成电路管芯包含第一焊盘、与第一焊盘相邻的第二焊盘、与第二焊盘相邻的第三焊盘以及与第三焊盘相邻的第四焊盘。引脚框架包含第一引脚、与第一引脚相邻的第二引脚、与第二引脚相邻的第三引脚以及与第三引脚相邻的第四引脚，其中第四引脚的第一末端延伸超过第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿朝向由第三引脚定义的路径的方向延伸。第一、第二、第三和第四键合丝将第一、第二、第四和第三引脚分别连接到第一、第二、第三和第四焊盘。

主权项

1.一种用于集成电路管芯的引脚框架，包含：承载具有第一极性的第一差分信号的第一引脚；与所述第一引脚紧邻的、承载具有与所述第一极性相反的第二极性的第二差分信号的第二引脚；与所述第二引脚紧邻的、承载具有所述第二极性的第三差分信号的第三引脚；与所述第三引脚紧邻的、承载具有所述第一极性的第四差分信号的第四引脚，其中所述第四引脚的第一末端延伸超过所述第一、第二和第三引脚中的至少一个并且沿着朝向所述第一、第二和第三引脚的方向延伸；以及包括第一差分信号输入焊盘对和第二差分信号输入焊盘对的集成电路管芯，其中所述第一差分信号输入焊盘对接收所述第一差分信号和所述第二差分信号，并且所述第二差分信号输入焊盘对接收所述第三差分信号和所述第四差分信号。