发明名称 特级功率放大器
摘要 本发明是有关于一种特级功率放大器,其用于天线模块,主要于一功率放大器及天线输出端间依序置入一第一传输单元,其具有互相对称且相同的二第一弧形线路;二第二级功率放大器,其为并联配置;一第二传输单元,其具有互相对称且相同的二第二弧形线路;藉此,将天线的输出功率大幅提升,并使有效传输距离得以延长。本发明所提出的特级功率放大器,是一种能有效提升无线信号输出功率的功率放大装置。
申请公布号 CN101594156A 申请公布日期 2009.12.02
申请号 CN200810097752.9 申请日期 2008.05.27
申请人 录森科技股份有限公司 发明人 林衔录
分类号 H04B1/04(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H04B1/04(2006.01)I
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿 宁;张华辉
主权项 1.一种特级功率放大装置,其特征在于其包括:一第一传输单元,以一第一传输线路电连接一第一级功率放大器,该第一传输单元具有互相对称且相同的二第一弧形线路,该些第一弧形线路的线长为1000至1100密耳,线宽为11至12.6密耳,厚度为0.5至0.8密耳;二第二级功率放大器,为并联配置且分别以一第二传输线路电连接该第一传输单元;一第二传输单元,以二第三传输线路分别电连接该些第二级功率放大器及一第四传输线路电连接一天线,该第二传输单元具有互相对称且相同的二第二弧形线路,该些第二弧形线路的线长为1000至1100密耳,线宽为11至12.6密耳,厚度为0.5至0.8密耳;二间隔槽,其沿着该第一传输线路、该些第一弧形线路、该些第二传输线路、该些第三传输线路、该些第二弧形线路及该第四传输线路,分别邻设于其侧,该二间隔槽的宽度为9至12密耳;一第一绝缘层板,承载上述组件,该第一绝缘层板的厚度为5至8密耳;一接地层板,承载该第一绝缘层板,该接地层板的厚度为1.2至1.5密耳。
地址 中国台湾台北县