| 摘要 |
一种半导体密封用环氧树脂组成物,其含有环氧树脂(A)、由具有酚系羟基之化合物或酚系化合物所构成之硬化剂(B)、二氧化矽系或二氧化铝系无机质充填剂(C)、磷酸酯化合物(D)以及视需要而含有之加氢滑石系化合物之离子捕捉剂，其中无机质充填剂(C)含量占组成物之80重量%以上者;环氧树脂(A)占0.05~15重量%,硬化剂(B)比例使(B)成份的硬化性官能基对(A)成份的环氧基之化学当量比为0.5~1.5,而磷酸酯化合物(D)比例,使其中之磷原子占无机质充填剂以外成份之O.Ol~10重量%者;磷酸酯化合物(D)在分子中具有下式(IV)及(V)构造:CC…(Ⅳ) X:CCCC…(Ⅴ)(上式中R可相同或不同，为氢原子或C1-5烷基: Y为直接键、烷撑基、苯撑基、-S-、-SO2-、或-CO-: Ar为相同或不同的苯基，或以有机基取代之苯基;k、 m分别为O以上到2以下的整数，k+m在O以上到2以下的整数，n为O以上之整数):环氧树脂(A)系以含有下述化学式(II)构造的联酚型环氧成份为必要成份者:CC…(Ⅱ)(式中R1~R8为氢原子、C1-4烷基或卤原子)。按照上述构成，不但不必使用卤素系难燃剂、锑系难燃剂,且可得难燃性、成型性、可靠性及焊接耐热性均优之半导体密封用环氧树脂组成物。 |
| 主权项 |
1.一种半导体密封用环氧树脂组成物,其含有环氧树脂(A)、由具有酚系羟基之化合物或酚系化合物所构成之硬化剂(B)、二氧化矽系或二氧化铝系无机质充填剂(C)、磷酸酯化合物(D)以及视需要而含有之加氢滑石系化合物之离子捕捉剂,其中无机质充填剂(C)含量占组成物之80重量%以上者;环氧树脂(A)估0.05-15重量%,硬化剂(B)比例使(B)成份的硬化性官能基对(A)成份的环氧基之化学当量比为0.5-1.5,而磷酸酯化合物(D)比例,使其中之磷原子占无机质充填剂以外成份之0.01-10重量%者;磷酸酯化合物(D)在分子中具有下式(IV)及(V)构造:(上式中R可相同或不同,为氢原子或C1-5烷基;Y为直接键、烷 基、苯 基、-S-、-SO2.、或-CO-;Ar为相同或不同的苯基,或以有机基取代之苯基;k、m分别为0以上到2以下的整数,k+m在0以上到2以下的整数,n为0以上之整数);环氧树脂(A)系以含有下述化学式(II)构造的联酚型环氧成份为必要成份者:(式中R1-R8为氢原子、C1-4烷基或卤原子)。2.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其中磷酸酯化合物50重量%以上为分子量超过300者。3.如申请专利范围第1项之环氧树脂组成物,其系用于密封半导体元件。 |
