发明名称 制造半刚性固态聚胺甲酸酯模制物件之两阶段式制程
摘要 本发明系关于制备固态、透明至半透明聚胺基甲酸酯模制物件之制程,由于该物件之弹性与光学性质,故其可作为例如橡胶之替代材料使用。
申请公布号 TW412547 申请公布日期 2000.11.21
申请号 TW086116230 申请日期 1997.11.03
申请人 拜耳厂股份有限公司 发明人 麦德;毕卡斯;史佛兹
分类号 C08G18/00 主分类号 C08G18/00
代理机构 代理人 蔡中曾 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种制造半刚性固态聚胺基甲酸酯模制物件之两阶段式制法,该物件具有高透明度,即使当模制物件具有不同厚度时亦然,该制法包括i)于第一反应阶段令(Ⅰ)至(Ⅴ)之醚多元醇,(Ⅰ)具有末端EO基团之线性EO/PO-聚醚多元醇,且EO/PO比例为15:85至40:60,OH値为56-28及官能基度为2.0,或(Ⅱ)如在(Ⅰ)中所指定之聚醚多元醇,与另一种但较高官能性之EO/PO-聚醚多元醇之混合物,后者系以甘油、三羟甲基丙烷、异戊四醇或糖开始(EO/PO比例为15:85至40:60),具有OH値为60-25,或(Ⅲ)数种线性与分枝状聚醚多元醇之混合物,其每一种系以(Ⅰ)与(Ⅱ)所述之方式组成,或(Ⅳ)聚-THF-醚(C-醚)具有平均分子量为500至2000或(Ⅴ) (Ⅰ)、(Ⅱ)、(Ⅲ)及(Ⅳ)之合并物,与选自(A)至(G)之芳族或脂族异氰酸酯衍生物反应:(A)TDI(2,4-TDI对2,6-TDI呈任何比例),及可由其获得之预聚合体,或(B)TDI-多核异氰酸酯,及可由其获得之预聚合体,或(C)MDI(4,4'-MDI、2,4'-MDI、2,2'-MDI,呈任何比例),及可自其获得之预聚合体,或(D)MDI-多核异氰酸酯,及可自其获得之预聚合体,或(E)任何其他可以工业规模获得而具有官能基度为至少2之芳族异氰酸酯(NDI、p-PDI),及可自其获得之预聚合体,或(F)任何其他可以工业规模获得而具有官能基度为至少2之脂族异氰酸酯(IPDI、HDI、H-MDI),及可自其获得之预聚合体,或(G) (A)至(F)之异氰酸酯混合物,且ii)于第二反应阶段,令a)有机及/或经改质之有机(聚)异氰酸酯,与b)获自第一反应阶段之具末端OH基之OH-预聚合体,及c)选择地与低分子量链增长及/或交联剂,于d)胺及/或金属盐触媒,及e)辅助剂与添加剂存在下反应,其特征在于该OH-预聚合体b)具有OH値为7至56毫克KOH/克,且不再含有任何反应性NCO基团。2.根据申请专利范围第1项之制法,其特征在于成份b)含有一比例之短链反应组份,其系选自H2O、双官能性与三官能性OH化合物、OH-胺类、二胺类及三胺类,其亦被反应而得OH-预聚合体。3.根据申请专利范围第1项之制法,其特征在于成份b)系藉助于胺及/或金属盐触媒而制成。4.根据申请专利范围第1项之制法,其特征在于成份b)为醚多元醇与双官能性及/或较高官能性羧酸之反应产物,其不再含有任何自由态反应性羧酸基团。5.根据申请专利范围第1项之制法,其系用以制造鞋类鞋底,鞋类鞋底之一部份,受到机械应力作用之工业用密封环及滚筒。
地址 德国