| 发明名称 | 混合动力汽车双面冷却平面高温逆变器 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种混合动力汽车双面冷却平面高温逆变器，有主动开关芯片和二极管芯片，主动开关芯片和二极管芯片并排设置于上层覆铜陶瓷基板和下层覆铜陶瓷基板之间，主动开关芯片和二极管芯片与上层覆铜陶瓷基板及下层覆铜陶瓷基板之间的界面通过烧结银接头而连接，主动开关芯片、二极管芯片、上层覆铜陶瓷基板和下层覆铜陶瓷基板之间的间隙填充有密封材料。在主动开关芯片和二极管芯片两者中相对薄的芯片下面设置金属垫片，使主动开关芯片和二极管芯片两者高度相等。本发明具有优异的散热能力；可在更高的结点温度下工作；模块的可靠性高；可降低混合动力汽车的制造和维护成本，具有无铅化，节能降耗且环保的特点，降低汽油等能源消耗，降低二氧化碳的排放。 | ||
| 申请公布号 | CN101594067A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200910069440.1 | 申请日期 | 2009.06.26 |
| 申请人 | 天津大学 | 发明人 | 徐连勇;陆国权;荆洪阳 |
| 分类号 | H02M7/48(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H02M7/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 温国林 |
| 主权项 | 1.一种混合动力汽车双面冷却平面高温逆变器，包括有主动开关芯片(1)和二极管芯片(2)，其特征在于，所述的主动开关芯片(1)和二极管芯片(2)并排设置于上层覆铜陶瓷基板(3)和下层覆铜陶瓷基板(4)之间，所述的主动开关芯片(1)和二极管芯片(2)与上层覆铜陶瓷基板(3)及下层覆铜陶瓷基板(4)之间的界面通过烧结银接头(5)而连接，所述的主动开关芯片(1)、二极管芯片(2)、上层覆铜陶瓷基板(3)和下层覆铜陶瓷基板(4)之间的间隙填充有密封材料(6)。 | ||
| 地址 | 300072天津市南开区卫津路92号 | ||