用于将元件置入于基座中并且形成接触的方法

摘要

本发明公开了一种方法，其中将形成了部分电子电路的半导体元件或者至少某些半导体元件在基座的制造过程中置入于一基座如一电路板中。这样，基座结构或多或少环绕着半导体元件制造。根据本发明，半导体元件的至少一个导电图案和馈通首先在基座中制作。此后，半导体元件置于孔中，与导电图案对准。半导体元件连接到基座的结构上，并且一个或更多导电图案层制作于基座中，以便使得至少一个导电图案与半导体元件的表面的接触区域形成电接触。

主权项

1.一种用于将元件置入于一基座中并且使基座与元件形成电接触的方法，这种方法包括：取得一基板作为基座，在基板上制作孔，在孔中放置一元件，该元件在其第一表面上具有接触区域或接触突起以便建立电接触，将元件在基板上所制作的孔中固定就位，在基座的至少一个表面上制作绝缘层，以便使得绝缘层覆盖着元件，为绝缘层中的元件制作接触开口，以及在接触开口和绝缘层的顶部上制作导体，以便与元件形成电接触，其特征在于，在基板上制作导电图案，选择孔的位置，并且将元件相对于基板上所制作的导电图案对准，并且在制作孔之后将带子或带状的膜层叠于基板的第二表面上，从基板的第一表面一侧将元件置于基板中所制作的孔中，使得元件的第一表面靠着该带子或带状的膜并且基本上位于与基板的第二表面相同的水平，通过用填充材料来填充孔而将元件在基板中所制作的孔中固定就位，以及在固定元件之后，将层叠于基板的第二表面上的带子或带状的膜除去。