| 发明名称 | 倒装芯片封装及半导体芯片封装 | ||
| 摘要 | 一种倒装芯片封装及半导体芯片封装。其中倒装芯片封装包含：封装载体，具有上表面及下表面；半导体裸芯片，包含裸芯片面与裸芯片边缘，该半导体裸芯片倒装芯片设置于该封装载体的该上表面，其中，该裸芯片面上设置多个接合焊盘；重布线层结构，位于该半导体裸芯片与该封装载体之间，该重布线层结构包含重新布局金属层，其中，该重新布局金属层中的至少一部分凸出于该裸芯片边缘；以及多个凸点，排布于该重布线层结构之上，该多个凸点用以通过该封装载体电性连接于该半导体裸芯片。利用本发明可有效解决封装技术中基板上的凸点间距限制的问题，达到较佳的成本效益。 | ||
| 申请公布号 | CN101593734A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200910143187.X | 申请日期 | 2009.05.19 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 陈南诚 |
| 分类号 | H01L23/12(2006.01)I;H01L23/482(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 葛 强;张一军 |
| 主权项 | 1.一种倒装芯片封装，其特征在于，该倒装芯片封装包含：封装载体，具有上表面及下表面；半导体裸芯片，包含裸芯片面与裸芯片边缘，该半导体裸芯片倒置于该封装载体的该上表面，其中，该裸芯片面上设置多个接合焊盘；重布线层结构，位于该半导体裸芯片与该封装载体之间，该重布线层结构包含重新布局金属层，其中，该重新布局金属层中的至少一部分凸出于该裸芯片边缘；以及多个凸点，排布于该重布线层结构之上，该多个凸点用以将该封装载体电性连接于该半导体裸芯片。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||