| 发明名称 | 半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置的制造方法、拾光模块以及半导体装置。在平板状的底板(61)上相互平行地设置多个突起部前驱体(80)。将半导体元件(10)装载在相邻的突起部前驱体(80)之间即槽(55)中，将透明部件(94)贴合在半导体元件(10)上。对半导体元件(10)的电极垫(20)和连接电极(75)进行线焊，将封装树脂(96)填充在槽(55)中。然后，用切片锯(40)将突起部前驱体(80)的长边方向部位切断，再将相邻的半导体元件(10)之间切断，半导体装置(1)就出来了。本发明提供了一种高效地制造整体大小能够更小，特别是封装体的近似矩形的四条边中相向的一对边的长度能够更短的半导体装置的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101595558A | 申请公布日期 | 2009.12.02 |
| 申请号 | CN200880003433.5 | 申请日期 | 2008.03.10 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 古屋敷纯也;森部省三;宇辰博喜;吉川则之;福田敏行;南尾匡纪;石田裕之 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;G11B7/13(2006.01)I;G11B7/135(2006.01)I;H01L31/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置的制造方法，该半导体装置包括半导体元件和装载该半导体元件的封装体，其特征在于：该半导体装置的制造方法包括以下步骤：形成封装体集合基板的步骤，在平板状的底板的上表面上形成朝上方突出且相互平行地在该上表面上延伸的多个突起部，以形成形状是多个封装体连接在一起的封装体集合基板，装载步骤，在相邻的两个所述突起部之间沿着该突起部的延伸方向装载多个半导体元件，以及分开步骤，沿着所述突起部的延伸方向将该突起部的中央部位切断，而将封装体集合基板分开。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||