发明名称 |
电子设备及其散热基板 |
摘要 |
本实用新型公开一种电子设备及其散热基板。所述电子设备包括层叠的PCB和散热基板,所述PCB部分区域设置有热源,所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域,所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域,所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源,并且面积大于所述热源在PCB上的面积。本实用新型可以在基本保证散热效果的同时有效降低成本。 |
申请公布号 |
CN201355893Y |
申请公布日期 |
2009.12.02 |
申请号 |
CN200920129750.3 |
申请日期 |
2009.01.21 |
申请人 |
深圳市深南电路有限公司 |
发明人 |
曾平;张松峰 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市博锐专利事务所 |
代理人 |
张 明 |
主权项 |
1.一种电子设备,包括PCB和散热基板,所述PCB部分区域设置有热源,其特征在于:所述散热基板至少包括连接的第一散热区域和第二散热区域,所述第一散热区域的散热性能优于所述第二散热区域,所述第一散热区域对应于所述PCB上的热源,并且面积大于所述热源在PCB上的面积。 |
地址 |
518000广东省深圳市华侨城中航南沙河工业区 |