发明名称 多排端子之电子连接器
摘要 一种多排端子之电子连接器,系包括:端子本体;多数端子,分别嵌置于该端子本体中,令各该端子之讯号连接段,伸置于该端子本体之前段并呈两排排列状,而各该端子位于该端子本体后侧之焊接段,系呈三排排列状,令其中位于该端子本体后侧第一、二排之各该端子的焊接段,系分别呈向下弯曲状,以分别穿入一电路板之对应穿孔中,以施予锡焊后与电路板之对应接点电性连接,而位于端子本体后侧第三排之多数端子的焊接段,系与电路板呈平行状,以分别跨置、焊接于该电路板之对应接点上,并与各该对应接点连接者;以及屏蔽壳体,框围于该端子本体外者。
申请公布号 TWM370236 申请公布日期 2009.12.01
申请号 TW098213003 申请日期 2009.07.16
申请人 杨李淑兰 发明人 杨明恭
分类号 H01R13/62 主分类号 H01R13/62
代理机构 代理人
主权项 一种多排端子之电子连接器,系包括:端子本体;多数端子,分别嵌置于该端子本体中,令各该端子之讯号连接段,伸置于该端子本体之前段,并呈两排排列状,而各该端子位于该端子本体后侧之焊接段,系呈三排排列状,令其中位于该端子本体后侧第一、二排之各该端子的焊接段,系分别呈向下弯曲状,以分别穿入一电路板之对应穿孔中,以施予锡焊后与电路板之对应接点电性连接,而位于端子本体后侧第三排之多数端子的焊接段,系与电路板呈平行状,以分别跨置、焊接于该电路板之对应接点上,并与各该对应接点连接者;以及屏蔽壳体,框围于该端子本体外者;其中排列在端子本体后侧第一排之各该端子,系界定含有数组用以传的递讯号之端子;而排列在端子本体后侧第三排之各该端子,系界定含有数组用以传递讯号之端子及多数用以屏蔽接地之端子,令各该用以屏蔽接地之端子系分别介于排列在端子本体后侧第三排用以传递讯号之任两组端子间,以将用以传递讯号之各组端子隔开,另外排列在端子本体后侧第二排之各该端子的焊接段,系分别与电路板之接地电路接点连接,且介于位在端子本体后侧之第一排端子的焊接段与第三排端子的焊接段间者。
地址 台北县中和市员山路506之2号8楼