电子装置及其散热模组

摘要

一种散热模组，其适于组装于一电路板上之多个卡合孔，以对电路板上之发热源进行散热。散热模组包括承载架、风扇、及盖体。承载架是由一承载座及多个从承载座向下延伸之第一脚柱所组成，而每一个第一脚柱具有一弹性扣体，以卡扣于卡合孔中，且弹性扣体具有一容置空间。此外，风扇是组装于承载座上，盖体则是覆盖风扇并组装于承载架上。盖体是由一壳罩与多个第二脚柱所组成，其中壳罩用以覆盖风扇，而第二脚柱是对应第一脚柱而自壳罩向下延伸出，且每一个第二脚柱远离壳罩之一端具有一插置于容置空间中之卡榫。

主权项

一种散热模组，适于组装于一电路板上之多个卡合孔，以对插设于该电路板上之至少一发热源进行散热，该散热模组包括：一承载架，更包括一承载座与由该承载座延伸而形成之多个第一脚柱；一风扇，组装于该承载座上，以对该发热源进行散热；以及一盖体，更包括一覆盖该风扇之壳罩以及与该些第一脚柱相对应之多个第二脚柱，该些第二脚柱分别与该些第一脚柱相结合，使得该风扇被组装于该承载架与该盖体之间。