发明名称 导电性热可塑性树脂组成物的制造方法
摘要 提供一种由于导电性碳黑的分散性优良,所以能够得到具有高表面平滑性且能发挥稳定的导电性能之导电性薄片、薄膜的导电性热可塑性树脂组成物。该导电性热可塑性树脂组成物由(a)从聚碳酸酯、聚酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚构成的群中选择的1种或2种以上的热可塑性树脂、(b)导电性碳黑以质量比(a)/(b)=95/5~70/30组合形成,且(b)导电性碳黑利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在2cN以下。
申请公布号 TWI317748 申请公布日期 2009.12.01
申请号 TW092128981 申请日期 2003.10.20
申请人 狮王股份有限公司 发明人 樱井龙也;户堀悦雄;江幡胜由
分类号 C08L101/00;C08K3/04 主分类号 C08L101/00
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项 一种导电性热可塑性树脂组成物的制造方法,上述导电性热可塑性树脂组成物用于导电性薄片或薄膜,包括:混练(a)从由聚碳酸酯、聚亚苯醚及聚亚苯硫醚所组之族群中选择1种或2种以上的热可塑性树脂以及(b)藉由将二次凝聚的碳黑进行造粒得到的造粒粒子所构成的导电性碳黑,其特征在于:上述(b)导电性碳黑利用JIS K 6219“造粒粒子的硬度”试验A法所测定的硬度在0.5~0.15cN;以及上述(a)热可塑性树脂与上述(b)导电性碳黑以质量比(a)/(b)=95/5~70/30掺合,在上述(a)热可塑性树脂熔融的状态下,混练上述(a)热可塑性树脂与上述(b)导电性碳黑。
地址 日本