发明名称 冷却套
摘要 本发明之课题提供一种有效率地将来自发热元件之热导热到液体冷媒,因此即使用较少液体冷媒也可充分冷却的冷却套。本发明之解决手段针对在框体内具有发热元件的电子机器,将发热元件200之发热传导到在其内部流动之液体冷媒的冷却套100,系具备形成有接触发热元件表面之导热面的,盖体130;和邻接于导热面而形成,在冷却套之本体120内部,蛇行为S状而形成的液体冷媒通路110;和安装于液体冷媒通路之两端的,冷媒液入口111与出口112;冷媒通路中,更配置有纵横比在10~20而集合剖面「U」字形之构件151所形成的扩散构件150,将液体冷媒扩散来有效使来自发热元件之热做导热。
申请公布号 TWI317862 申请公布日期 2009.12.01
申请号 TW095107455 申请日期 2006.03.06
申请人 日立制作所股份有限公司 发明人 寺门秀一;西原淳夫;大桥繁男;南谷林太郎;长绳尚
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种冷却套,系使用于在框体内具有发热元件的电子机器;其特征系具备接触上述发热元件之表面,并具有将该发热元件之发热传导到内部之导热面的本体;和在上述冷却套之本体内部,蛇行而形成之液体冷媒通路;和安装于上述液体冷媒通路之两端的冷媒液入口与出口,在壳体部之蛇行形成之冷媒通路,系藉由复数个板状构件所构成,在上述壳体部之液体冷媒通路中,将以相同方向而重叠配列之扩散构件,以插入至前述蛇行而形成之冷媒通路的一部份处的方式而作配置,前述扩散构件,系藉由焊材而与盖体接合,经由前述扩散构件将上述液体冷媒通路分散为复数流路,同时在该扩散构件与上述壳体部以及基底部之间而形成之各流路的纵横比在10~20的范围。
地址 日本