| 发明名称 |
半导体装置测试配置件及半导体装置测试方法 |
| 摘要 |
本发明揭露一种用于测试制造于一半导体基板上之多数半导体元件的半导体装置测试配置件，包括设置有多数测试单元的基板，每一单元包括对应该半导体元件之电极端子的探针，以及与该等探针连接之电导体。 |
| 申请公布号 |
TWI317980 |
申请公布日期 |
2009.12.01 |
| 申请号 |
TW095103064 |
申请日期 |
2006.01.26 |
| 申请人 |
富士通微电子股份有限公司 |
发明人 |
丸山茂幸;有坂义一;田代一宏;片山孝幸;小泽彻;木村雄伸 |
| 分类号 |
H01L21/66;G01R31/26 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
恽轶群;陈文郎 |
| 主权项 |
一种半导体装置测试配置件，其系用于测试被制造于一半导体基板上的数个半导体元件，该半导体装置测试配置件包含：一基板，在该基板上配置有数个测试单元，每一单元包含对应该半导体元件之电极端子(electrode terminals)的探针，以及与该等探针连接之电导体，其中该测试单元具有对应被设置于该半导体基板上之待测试半导体元件的一矩形开口部件；该等探针系被配置在该矩形开口部件之四边上；且在该测试单元，连接至该等探针之该等电导体彼此至销连接部件(pin connecting parts)具有相等的长度。 |
| 地址 |
日本 |
