导电性粉末及其制法

摘要

要揭示的是导电性粉末及其制法，该导电性粉末具有装填密度以体积为基准的相对值68%或更大，较佳地包含60至92重量%的粗糙球形且镀银的铜粉及8至40重量%的银粉，以暴露出部分铜与银合金表面之粗糙球形的铜粉量为基准，该粗糙球形且镀银的铜粉有部分表面已涂覆3至30重量%的银，且以粗糙球形且镀银的铜粉量为基准，该粗糙球形且镀银的铜粉表面系涂覆0.02至1.0重量%的肪脂族酸。

主权项

一种导电性粉末，具有装填密度以体积为基准的相对值68%或更大，其中该导电性粉末包含：60至92重量%的粗略球形且镀银的铜粉，该铜粉的部分表面系经涂覆3至30重量%的银，其系以该粗略球形的铜粉量为基准，而暴露出至少部分铜与银合金的表面，且该粗略球形且镀银的铜粉表面系经涂覆0.02至1.0重量%的脂族酸，其系以该粗略球形且镀银的铜粉量为基准，而镀银的表面系经过平坦化(smoothening)处理；以及8至40重量%的银粉。