抗电磁波干扰之披覆装置

摘要

本创作系关于一种抗电磁波干扰之披覆装置，其系为一设于电子器材外壳内部之抗电磁波内壳，内壳系对应于能贴覆于外壳表面之任何形状，而内壳系为一PP、Mylar、PET等等塑胶材质制成之薄膜，使内壳能利用真空热压成型成复杂的形状，且于薄膜内侧表面镀上一层金属膜，以有效封闭隔离电磁波，并使外壳及内壳能分别制造完成，再将内壳贴覆定位于该外壳内侧，以形成具抗电磁波干扰之披覆装置者。

主权项

2.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该薄膜系为一塑胶材质所制成者。3.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该金属膜系为铜膜者。4.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该金属膜系为镍膜者。5.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该金属膜系为铝膜者。6.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该金属膜系镀设于该薄膜之内侧表面,且该薄膜具金属膜之内侧表面系贴设于该外壳之内侧面者。7.如申请专利范围第1项所述之抗电磁波干扰之披覆装置,其中该金属膜系镀设包覆于该薄膜之周面。图式简单说明:第一图系本创作之元件立体分解图。第二图系本创作部份放大之组合剖视图。第三图系本创作组装之运输过程流程示意图。第四图系习用组装之运输过程流程示意图。