| 发明名称 | 晶片剥离装置 | ||
| 摘要 | 一种晶片剥离装置，系利用复数个活动平台搭配复数个顶针，采多段式之方式将活动平台逐一向上推，将胶带及晶片拱起，使得晶片与胶带之接触面积逐渐减少，进而将晶片剥离。 | ||
| 申请公布号 | TWI317966 | 申请公布日期 | 2009.12.01 |
| 申请号 | TW095138221 | 申请日期 | 2006.10.17 |
| 申请人 | 力成科技股份有限公司 | 发明人 | 张家彰 |
| 分类号 | H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/00 |
| 代理机构 | 代理人 | 蔡朝安 | |
| 主权项 | 一种晶片剥离装置，包含：一基座；一第一活动平台，系设置于该基座上且具有一第一开口；一第二活动平台，系设置于该第一开口内且具有一第二开口，该第二活动平台可垂直向上移动直至突出于该第一活动平台之上表面；一第三活动平台，系设置于该第二开口内，可垂直向上移动直至突出于该第二活动平台之上表面；及复数个顶针，其中，部分该些顶针沿着该第一活动平台之周围设置且固设于该基座之上，另一部分该些顶针沿着该第一开口之周围设置且固设于该第一活动平台之上。 | ||
| 地址 | 新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 | ||