用以制造无外引脚封装构造之制程及导线架

摘要

一种用以制造复数个无外引脚封装构造之制程。首先，将复数个晶片黏接于一具有一第一金属层之导线架上。在进行一打线步骤以及一封胶包覆步骤之后，将该导线架之每一个引脚之一部分蚀刻掉而形成一第一连接垫以及一第二连接垫。该第一连接垫与该第二连接垫系彼此隔开但仍藉由其间的该第一金属层彼此电性连接。然后利用该第一金属层作为一电通路(electfical path)将一第二金属层电镀在该些连接垫以及该些晶片承座上。最后，将位在该第一连接垫与该第二连接垫之间的第一金属层移除，并且进行一切成单颗步骤(singulation step)而完成该制程。本发明另提供一种新颖的导线架设计。

主权项

一种用以制造复数个无外引脚封装构造之制程，其包含以下步骤：提供一导线架，其具有相对之上表面及下表面，该导线架包含复数个呈阵列排列之单元，复数个分隔部(dambar)位于该些单元之间，以及一第一金属层形成在该导线架之整个上表面，其中每一单元包含一晶片承座以及复数个引脚；黏接复数个晶片于该导线架之晶片承座，其中每一该些晶片具有复数个晶片焊垫设于其正面；电性连接该导线架之每一个引脚至该些晶片之一的两个不同的晶片焊垫；封胶包覆该导线架上表面之该些晶片以形成一模塑件；选择性蚀刻掉该导线架之每一个引脚之一部分而形成一第一连接垫以及一第二连接垫，该第一连接垫与该第二连接垫系彼此隔开但仍藉由其间的该第一金属层彼此电性连接；利用该第一金属层作为一电通路(electrical path)将一第二金属层电镀在裸露于该模塑件底部的该些第一连接垫、该些第二连接垫以及该些晶片承座上；移除位在该第一连接垫与该第二连接垫之间的第一金属层使得该些第一连接垫与该些第二连接垫系彼此电性绝缘；以及进行一切成单颗步骤(singulation step)而制得该些无外引脚封装构造。