半导体封装打线用治具

摘要

本创作是一种半导体封装打线用治具，其包括一具有导热性之热板，以及用以设置于热板上方的压板，该热板于其上表面之平坦元件承载区间周边形成环状的抽气沟槽，于抽气沟槽槽底设有复数抽气孔连通该热板中自外周面延伸至内部的气道，用以外接抽真空设备，以吸附待打线物件，该压板中成形对应元件承载区间的元件通孔，并可受控以其元件通孔周边形成抵压部将待打线物件平贴压抵在热板上，藉此双重作用下，使待打线物件的载体被平稳而不会晃动的固定在热板上，以利该待打线物件之载体与晶片间的打线接合作业。

主权项

一种半导体封装打线用治具，系包括：一热板，系一具有导热性的板体，该热板上表面定义有至少一平坦状的元件承载区间，该热板上表面于所述元件承载区间周边形成环状的抽气沟槽，该热板中自外周面延伸至内部的气道，于抽气沟槽槽底设有复数抽气孔，该复数抽气孔分别连通气道，用以经由该气道连接抽真空设备；以及一压板，系用以设置于上方，该压板中成形对应元件承载区间的元件通孔，及于该压板下表面之元件通孔周边形成抵压部，藉以，使压板可以其抵压部将待打线物件平贴压抵在热板上。