| 摘要 |
본 발명은, 바람직하게 압출(extrusion) 혹은 다른 물리적 공정에 의해 변환될 수 있는 물리적 특성을 갖는 액정 폴리에스터와 같은 열가소성 재료층을 이용하여, 칩과 이 칩이 부착되는 유기성 유전체 캐리어, 보드 혹은 다른 기판 사이의 CTE 차이를 조정하여, 패키지의 적어도 하나의 부품의 CTE를 변경시킴으로써 CTE 차이를 감소시키는 것에 관한 것이다. 이 재료는 칩 캐리어, 인쇄 회로 기판 혹은 다른 기판의 전체 표면에 도포되거나 다층형 구조의 내부층을 형성한다. 이것은 또한 조정이 필요한 캐리어 혹은 다른 기판의 표면 상의 선택된 영역 혹은 구역에 도포될 수 있다. |
