发明名称 仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法、及CMOS和CCD影像感测器的制造方法
摘要 本发明提供一种仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其方法系于彩色滤光片形成后,在进行封装切割步骤之前,在彩色滤光用的上方覆盖一层平坦且折射率接近彩色滤光片的高透光性材质层,以降低入射光通过彩色滤光片介面的散射程度,并使得在进行封装切割制程时,残留的粒子很容易藉由清洗处理而移除。本发明并提供 CMOS影像感测器的制造方法和CCD影像感测器的制造方法。
申请公布号 TW495935 申请公布日期 2002.07.21
申请号 TW089120075 申请日期 2000.09.28
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 范扬通;彭秋宪;朱政宇;林士祯;陈燕铭;范富杰;林国伟
分类号 H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人 洪澄文 台北巿信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,包括:提供一基底,该基底中具有一感测区,该基底上具有一电晶体,用以控制该感测区;于该电晶体上覆盖一介电层;于该介电层上形成一彩色滤光片;以及于该彩色滤光片上形成一平坦且高透光性材质层,该平坦且高透光性材质层的折射率接近该彩色滤光片的折射率。2.如申请专利范围第1项所述之仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其中该平坦且高透光性材质层的折射率接近1.6至1.65左右。3.如申请专利范围第1项所述之仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其中该平坦且高透光性材质层包括旋涂式玻璃层。4.如申请专利范围第1项所述之仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其中在形成该彩色滤光片之前,更包括将该介电层平坦化。5.如申请专利范围第1项所述之仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其中该介电层的材质包括氧化矽。6.如申请专利范围第1项所述之仅含彩色滤光片之固态影像装置的制造方法,其中于该彩色滤光片上形成该平坦且高透光性材质层后,更包括:进行一封装切割制程;以及进行一清洗处理步骤。7.一种CMOS影像感测器的制造方法,包括:提供一基底,该基底中具有一感测区,该基底上具有一电晶体,用以控制该感测区;于该电晶体上覆盖一介电层;于该介电层上形成一彩色滤光片;以及于该彩色滤光片上形成一平坦且高透光性材质层,该平坦且高透光性材质层的折射率接近该彩色滤光片的折射率。8.一种CCD影像感测器的制造方法,包括:提供一基底,该基底中具有一感测区,该基底上具有一电晶体,用以控制该感测区;于该电晶体上覆盖一介电层;于该介电层上形成一彩色滤光片;以及于该彩色滤光片上形成一平坦且高透光性材质层,该平坦且高透光性材质层的折射率接近该彩色滤光片的折射率。图式简单说明:第1图系绘示本发明一较佳实施例之固态影像装置的剖面图。第2图系绘示本发明另一较佳实施例之固态影像装置的剖面图。
地址 新竹科学工业园区园区三路一二一号