封装件

摘要

一种封装件，包括基板、间隔物、晶片及至少一元件。其中，间隔物系配置于基板上，而晶片系配置于间隔物上。晶片上之数个晶片焊垫系藉由数条第一焊线与基板上之数个焊线手指电性连接，且晶片之尺寸大于间隔物之尺寸。元件系配置于基板上，并位于间隔物之外侧及晶片之下方，元件系与基板电性连接。本发明可以缩短晶片焊垫与焊线手指之间的距离，并缩短第一焊线之长度，避免产生讯号延迟增加的现象。