| 摘要 |
本发明系关于一种电解电镀方法及印刷电路板之制造方法，其于包含第1电极(111)、配线(112)和第2电极(113)之配线图案(110A)上，直接地形成导体层(114)，在导体层(114)上形成具有开口部(115a、115b)之阻剂层(115)，在配列第1电极(111)之整体电极配列区域以及第2电极(113)及其周围附近，蚀刻及除去该导体层(114)，然后，在第1电极(111)和第2电极(113)施加电解电镀。然后，蚀刻及除去该导体层(114)。藉此，不在配线图案内设置导线，即可施加良质之电解电镀。 |
